圖:2025 VLSI TSA國際研討會匯集國內外產官學研累計超過千人與會，聚焦AI帶動的半導體科技革新。圖左起為潘文淵文教基金會執行長羅達賢、志聖工業董事長梁茂生、國科會主委吳誠文、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、乾坤科技董事長劉春條、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助、前科技部部長徐爵民、VLSI TSA大會主席暨工研院電光系統所所長張世杰(圖/工研院)

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由工業技術研究院主辦、經濟部產業技術司支持的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）」於4月22日盛大揭幕，吸引超過千位來自全球的半導體專家與業界領袖齊聚交流。大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出，今年主題聚焦於AI應用下的半導體創新動能，從先進電晶體架構、異質整合、晶粒互聯至背面供電等核心技術，全面解析AI時代下的晶片效能與系統整合挑戰。

張世杰表示，台灣在先進封裝與製造領域具備世界級競爭力，應持續加強晶片製造與AI系統整合布局，並與國際友好國家共築可信賴的科技合作網絡，強化產業韌性與全球領導地位。針對AI驅動下的人才缺口，研討會也提出深化產學合作與完整研發生態建構，以支援產業永續發展。

研討會開幕典禮同步頒發「2025 ERSO Award」，由潘文淵文教基金會董事長史欽泰親自表揚對台灣科技產業卓越貢獻的三位產業領袖：乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生及台灣鈣鈦礦科技董事長陳來助。三位得主分別於被動元件、半導體設備及新能源領域展現卓越領導力與前瞻技術佈局，象徵台灣科技產業的多元實力與國際競爭力。

此外，「胡正明半導體創新獎」也於大會中頒發，由發明鰭式電晶體（FinFET）技術的胡正明教授所設立，2025年獲獎者包括台積電研究發展副處長張志偉及台大異質整合學程教授李敏鴻，表彰其於高效能元件與系統整合的研發貢獻。

研討會期間，三星電子邏輯技術開發部副總裁Keun Hwi Cho指出，隨著CMOS製程邁入埃米時代（Angstrom Era），未來半導體設計需仰賴晶背供電、異質整合與新型電晶體架構應對量子效應與能耗密度挑戰。美國邁威爾科技資深副總裁Ken Chang則強調，面對AI伺服器對高頻寬與低能耗的嚴格要求，小晶粒與共封裝技術（Co-packaged）將成為提升資料傳輸效率與系統效能的關鍵技術突破口。

2025 VLSI TSA國際研討會為台灣半導體產業樹立技術引領與國際合作的典範，工研院表示，未來將持續透過國際鏈結與產業研發資源整合，強化台灣在全球科技競爭格局中的關鍵地位。

▲2025 VLSI TSA國際研討會今日登場，會中潘文淵文教基金會也頒發2025 ERSO Award，由乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助三位獲獎。圖左起為志聖工業董事長梁茂生、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、乾坤科技董事長劉春條、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助