(圖/經濟部)

港灣新聞網 產經新聞

隨著AI運算需求暴增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，其中高功率AI伺服器的散熱瓶頸成為關鍵挑戰。經濟部為確保台灣在全球AI市場的競爭力，補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，並與IC設計大廠AMD合作，成功應用於其新一代高功率AI晶片的場域驗證。該技術可突破單相浸沒式冷卻1000W散熱上限，提供超過1500W散熱能力，有效提升AI運算效能50%，助力資料中心降低能耗、減少碳排，為台灣AI產業發展奠定技術優勢。

AI運算高耗能 台灣搶先突破散熱瓶頸

根據國際能源總署（IEA）預測，到2026年全球資料中心用電量將超過1000太瓦時，相當於日本一整年的用電需求，其中運算與散熱各占40%能耗。目前，AI伺服器的高功率晶片散熱主要依賴液冷技術，但傳統的單相浸沒式冷卻系統已無法滿足AI晶片不斷提升的熱密度需求。

為此，經濟部自2014年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」，補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術，透過水氣蒸發與冷凝機制快速導熱、消除熱能，並搭配微米級結構設計，擴大冷卻液與晶片的接觸面積，加速熱量傳導，使高功率晶片在高負載運作下仍能穩定散熱。

AMD攜手台灣工研院 確保AI晶片效能極大化

AI運算能力日益提升，但伺服器的能耗問題也隨之而來。AMD因應趨勢，即將推出新一代高功率AI晶片，並與工研院合作，透過雙相浸沒式冷卻技術於AMD場域驗證，確保晶片在高負載環境下穩定運行，同時提升大型語言模型（LLM）訓練效率，推動AI運算技術進一步發展。

打造台灣AI散熱供應鏈 國內企業聯手搶占全球市場

經濟部不僅推動技術創新，還積極扶植台灣AI產業升級，協助工研院攜手其陽科技、一詮精密、廣運、復盛精密、訊凱國際、技嘉科技等國內企業，共同打造完整的AI伺服器散熱供應鏈生態系。透過這項技術的商業化應用，台灣將在全球AI市場占據更有利的競爭地位。

根據估算，若全球資料中心全面採用雙相浸沒式冷卻技術，每年可節省超過1000億度電，相當於台灣全國家庭一整年的用電量，並減少5000萬噸二氧化碳排放，等同於種植1.3億棵樹，節能減碳效益高於全球平均三倍以上。

經濟部：推動千瓦級散熱技術 助力台灣成為AI領航國家

面對全球AI運算需求激增，經濟部表示，台灣透過技術創新與國際合作，成功突破AI散熱瓶頸，不僅確保主權AI技術基礎，更強化台灣在全球AI市場的競爭力。未來，經濟部將持續推動高效能運算與綠能永續技術發展，讓台灣在全球AI產業鏈中發揮更關鍵的影響力。