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面對AI和高速運算需求的迅速崛起，矽光子技術正成為未來科技競爭的關鍵。為掌握這波「光」速商機，工研院於（5）日與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）、貿聯集團、茂德科技等多家臺灣企業，以及荷蘭PhotonDelta和歐洲光子產業協會（EPIC）攜手合作，舉辦國際矽光子產業鏈合作發布會，旨在強化矽光子產業鏈的國際合作。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出，矽光子技術具有高集成度、大量製造和降低成本等優勢，未來應用領域將涵蓋AI、5G、自動駕駛、高速運算、感測和醫療影像等。根據預估，2021至2027年矽光子市場的年均複合成長率將達36%。工研院在2018年成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」，提供晶圓級光電元件檢測技術，致力於推動臺灣在國際矽光子領域的競爭力和能見度。

此次合作促成了台灣與荷蘭的矽光子技術聯盟，尤其是連接線束大廠貿聯集團與荷蘭Phix公司的合作，專注於下世代光子晶片異質整合封裝技術，推動矽光子產業的全球佈局。荷蘭在臺辦事處副代表馬得斯表示，荷蘭積極投入積體光學領域，並透過國家成長基金提供11億歐元資金支持，這次與台灣的合作將進一步鞏固雙方在積體光學領域的全球領先地位。

貿聯集團總經理鄧劍華表示，隨著AI技術的崛起，客戶對於高效能運算及高速傳輸產品的需求日益增強，而矽光子技術則提供了最佳解決方案，尤其是在高速網路及數據傳輸的應用上，此次與Phix的合作將進一步提升產品規格和性能。

矽光子技術因其低能耗和巨量傳輸等特性，成為未來資料中心、高速運算及感測器等應用的理想技術。工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，致力於發展「智慧化致能技術」，並促進矽光子技術的應用和發展，同時持續深化國內外合作，目標建構完整的矽光子生態系，為臺灣未來的高效能產業奠定堅實基礎。

▲工研院在2018年成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」，提供8吋與12吋晶圓級光電元件自動化快速檢測，包括元件設計、製程整合、光學封裝及光電測試技術，串聯國家矽光子上下游產業鏈(圖/翻攝)