經濟部推出MOSAIC 3D AI晶片斬獲R&D100大獎 台灣半導體產業再創佳績
日期：2024-09-05 06:13:45
港灣新聞網
2024年「SEMICON TAIWAN」半導體盛事今(4)日在台北盛大展開，經濟部產業技術司主題館中亮相的「MOSAIC 3D AI晶片」技術，榮獲2024年R&D100大獎。這款晶片不僅是全球首創的生成式AI應用晶片，還瞄準高頻寬記憶體（HBM）市場，提供更高效能、更具彈性及成本效益的替代方案，為台灣在全球AI產業中占據一席之地奠定了基礎。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，AI技術的迅速發展和生成式AI的興起，推動了從雲端運算到邊緣運算的轉型。工研院此次展示的MOSAIC 3D AI晶片，採用晶圓級記憶體和邏輯堆疊設計，顯著縮短了記憶體與運算核心之間的傳輸距離，實現了更高的資料傳輸頻寬，且在成本和能耗上也大幅降低，展現出極具競爭力的優勢。
經濟部產業技術司司長邱求慧進一步指出，生成式AI市場將從2024年的670億美元，快速增長到2032年的9,676億美元，年均複合成長率高達39.6%。因此，經濟部積極投入AI、HPC半導體和化合物半導體等前瞻技術研發，以加速提升我國半導體供應鏈自主化。
工研院展示的另一項亮點技術「AI智能晶圓研磨加工系統」，利用AI聲頻感測器分析加工過程中的各種訊號，顯著提升研磨效率，並減少耗材使用。穩晟材料董事長朱閔聖指出，該技術使晶圓研磨效率提升三到五倍，並已成功應用於碳化矽晶圓的加工。
此外，工研院還展示了多項前瞻技術，包括針對電動車的「車載碳化矽技術解決方案」、應對高階AI晶片散熱需求的「AI伺服器高階晶片散熱方案」、以及高效能的「單站多功能精密元件檢測系統」。這些技術旨在進一步提升台灣在全球半導體產業中的競爭力，並通過技術創新推動產業發展。
工研院表示，面對新時代的機遇與挑戰，將繼續以《2035技術策略與藍圖》為研發方向，厚植AI、半導體晶片、通訊和智慧感測等技術，進一步深化跨領域合作，推動台灣在全球市場的地位和影響力。此次在SEMICON TAIWAN的亮相，無疑為台灣半導體產業發展注入了新的動能。
▲工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片，是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶片，能滿足各類型AI需求，實現GAI無所不在的願景，並與國內知名大廠力積電合作，一舉拿下有研發界奧斯卡之稱的2024年全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）(圖片/翻攝)
