圖 : 由工研院主辦第42年，世界領先的技術研討會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），將於4月21日至24日於新竹國賓飯店登場。今年匯集三星電子、邁威爾科技、喬治亞理工學院、美國半導體研究機構CEA-Leti、東京大學、法國國家科學研究中心、南加州大學、瑞昱半導體等全球領域專家，探討未來半導體趨勢。(圖/工研院)

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由工業技術研究院（工研院）主辦的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）」，將於4月21日至24日在新竹國賓飯店隆重登場。這場全球半導體界的年度盛會將集結三星電子（Samsung Electronics）、邁威爾科技（Marvell Technology）、喬治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）、美國半導體研究機構CEA-Leti、東京大學、法國國家科學研究中心（CNRS）、南加州大學（University of Southern California）、瑞昱半導體（Realtek）等頂尖專家，共同探討AI、高效能運算（HPC）、矽光子、3D IC封裝、量子計算等關鍵技術的最新發展趨勢。

AI時代驅動半導體革新 七大專題演講深度剖析產業趨勢

今年的研討會將安排七場大師級專題演講，涵蓋多項半導體前沿技術，包括：
第三代半導體材料（氮化鎵GaN、碳化矽SiC）應用與發展
3D IC封裝技術如何提升效能與能耗表現
硬體安全機制在AI時代的必要性
超低功耗CMOS元件在先進製程的突破
量子計算裝置與材料的研究進展
高效能運算（HPC）技術如何支持AI應用
新型先進記憶體技術對運算效率的影響

來自邁威爾科技（Marvell）副總裁 Ken Chang將發表演講，探討半導體晶片設計、網路基礎設施與消費電子產品晶片的發展趨勢。此外，瑞昱半導體總經理特助魏士鈞將以「矽基演化：邁向智慧新生命的轉化進程」為題，剖析半導體技術如何推動智慧科技的未來發展。

半導體技術引領創新 研討會同步全球直播與線上回放

為讓全球科技專業人士參與，本次研討會將提供全球同步直播，會後亦開放線上平台4月28日至5月27日供與會者回放研討會影片。開幕日更將舉行「2025 ERSO AWARD」及「胡正明半導體創新獎」頒獎典禮，表彰全球半導體領域的傑出貢獻者。

本屆VLSI TSA國際研討會已開放報名，早鳥優惠將於3月21日截止，有興趣的半導體產業人士、學術研究人員可透過活動官網（https://expo.itri.org.tw/2025VLSITSA）了解更多詳情。

實體研討會：4/21（一）~ 4/24（四）新竹國賓大飯店
研討會影片回放：4/28（一）~ 5/27（二）
報名網址：https://reg.itri.org.tw/2025VLSI

工研院表示，此次研討會將為半導體產業界帶來關鍵技術交流，推動台灣在全球半導體市場的競爭力，並為產業鏈打造更多合作機會，期望透過VLSI TSA，讓台灣半導體技術在國際舞台持續發光發熱。